Optimal套件支持芯片/封装/PCB协同设计

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。 

　　Optimal SiP分析套件包含用于信号和功率完整性的伪静态提取和分析工具PakSi-E；用于直流IR降和交流阻抗对频率变化的功率完整性解决方案PowerGrid，及热/机械分析系统PakSi-TM。 
　　据介绍，这款分析套件一项新功能是集成了Apache Design Solutions的RedHawk-EV功率分析工具。另一项新功能是使SiP、封装和板融合为一个模型成为可能。用一个通用的网格方法，提供统一的信号、功率和同步开关噪音模型，用户可以在整合后的系统内进行提取和分析。第三项新功能是动态IR可视化。通过为电路板提供最小/最大电压轮廓图，用户就能定位电压最小和最大值，确定谐振，并决定哪里摆放解耦电容。