最近，来自麻省理工的研究人员研发出了一种全新的石墨烯半导体材料，硬度要比钢铁坚硬100倍，将这种材料应用到热成像设备的芯片中可以解决上面提到的问题。另外，这种新型石墨烯材料所衍生的红外传感器可以将体积降至最小，未来甚至可以被集成到智能手机和笔记本电脑中。
石墨烯是最常见的红外传感材料之一，所以麻省理工的研究小组用这种材料来制造传感器芯片。而石墨烯被用来携带信号以及在固定的空间内进行冷却，并且摆脱需要借助外部进行冷却的局限，而这些设备就可以通过内部直接将热量散发掉提高设备使用效率。
这种紧凑型的传感器可以探测到许多物体的形状，包括上图所示的人手形状。而目前研究的目的需要进一步提高成像的分辨率，未来就可以被应用到日常生活的设备中。有一天，这种材料除了智能手机之外，还可以被应用到汽车的前挡风玻璃上，可以在夜间为驾驶员带来更好的视野及可是范围。不过想要将这种石墨烯材料真正的实际应用，还需要等待相当长的一段年时间。
