密集性线痕
此线痕是由于砂浆的切割能力不足引起的。切割能力的不足，主要为砂浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、砂浆不能很好的混合于悬浮液中，配合性不好。但最常遇到的根本原因为，sic的切割强度偏低或者sic圆度系数过高即sic颗粒形状较圆，锋利的棱角较少。sic的强度在其原料生产时便决定了，sic的微粉化并不会改变其强度。如果sic本身材料的强度过低，切割时与硅棒作用，棱角被磨平钝化，切割能力不足，导致硅片表面出现大面积的均匀线痕;但如果在sic的微粉化过程中由于工艺不当，颗粒在切割前已经被磨平，那同样也会造成切割能力不足导致密集性线痕。对于后者，只要在高倍显微镜下进行来料检验即可观测到，就可避免生产中造成的损失，而对于前者则需要分析sic的成分和晶型强度再做判断。
目前很多厂家为了节约成本使用回收砂进行切割，但由于回收砂的质量不稳定，因此常有可能会面临由于切割能力不足导致的密集性线痕问题。主要原因是回收时如果不同厂家砂浆混合，回收后的sic微粉之间、sic微粉与悬浮液之间存在配合性的问题，同时也可能存在sic颗粒已经过度磨损的问题。这种使用回收砂造成的密集性线痕可以通过加大砂浆密度，降低工作台速度，减少使用回收砂的比例和加大砂浆更换量在一定程度上得到控制。
硬点线痕
对于多晶，比单晶多一种造成线痕的原因，那就是硬点。此线痕与硅片切割的工艺和辅料无关，主要取决于多晶铸锭的原料和工艺。
从以上的介绍中可以看到，太阳能硅片密集性线痕产生的主要原因是优于砂浆的切割能力不足引起的。而硬点线痕的造成原因就简单明了的多，就是由硬点直接造成的。想要避免密集性线痕的产生就需要解决沙浆重复利用的问题，只要按照文中的方法进行解决，相信就能够最大程度上避免线痕情况的产生。
