相关数据显示，已呈遍地开花之势的大陆电路板产业仍然是全球最大的PCB制造地所在。2014年全球PCB总产值高达574.37亿美元，同比增长2.3%;这其中中国PCB贡献了产值261亿美元，同比增长6.0%增速为全球之首;中国内外资PCB总和占全球比例为45.5%，已经占去了全球近一半的份额，优势非常明显。不过，在全球PCB产业结构中，中国制造虽一直被寄予厚望，但表现却差强人意，长期处于中下游位置，本质上无法摆脱“代工大国”的标签。尤其现在全球经济开始缓慢复苏，以印度、菲律宾、印尼、泰国等为代表的新兴市场方兴未艾，加之PCB原材料价格不断上涨，国内对环保和节能的掌控能力不断加强，“中国制造”正在逐渐失去低价优势，发展速度和质量自然不再坚挺。
另一个不可忽视的因素，是我国电路板产业主要覆盖在中低端部分(双面、多层板为主)，产品类型单一创新动能不足与发达国家差距变大是不争事实。与2013年相比，2014年国内多层板产值增加3.9%，单/双面板产值增加2.1%，主要应用在PC、NB、通讯、消费电子等领域;HDI板产值增加2.1%，主要应用于手机等移动终端产品。尽管各种电路板的需求量有所上升，但软板、IC载板的成长却不容乐观，仍落后于日本、韩国、台湾等地区。并且由于大量中国大陆厂商挺进，使得残酷的价格竞争变得日趋激烈，板厂接单甚至有时都成了难题。如何面对纷繁多变的市场环境，成为业内人士亟需解决的重要课题。
