条件：
4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
芯片尺寸：40x40x3mm
过孔范围：40x40mm
过孔镀铜厚度：0.025mm
过孔间距：1.2mm
过孔之间填充：空气
针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：
过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度
当然手工也可以计算(并联导热)：
不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
1 过孔的直径影响(其他参数不变)
(为什么是线性呢?想想......)
2 过孔的数量影响(其他参数不变)
(也是线性。。)
3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)
(还是线性。。)
结论：
加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。
另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。
