模拟器件开始面向中国的TD-SCDMA提供新芯片组

       美国模拟器件宣布，已开始供应基于中国第3代手机（3G）规格TD-SCDMA和第2代GSM/GPRS的双内核模块的芯片组“SoftFone-LCR＋”。该芯片组是该公司2004年11月发表的基于TD-SCDMA规格芯片组的后续版。 

　　SoftFone-LCR＋是在该公司原来供应的SoftFone-LCR的功能中追加了面向多种多媒体通信的功能的产品。该芯片组由包括数字基带LSI“AD6093”在内的共计5个LSI构成。AD6093混载有工作频率为260MHz的DSP产品“Blackfin”和英国ARM工作频率同为260MHz的CPU内核“ARM926E”。支持红外线通信、USB及SD等的存储卡接口，同时还具备基于QVGA规格MPEG-4及H.264的影像处理功能等。 

　　AD6093之外的LSI为：模拟基带处理LSI“AD6857 Stratos-T”、电压控制用IC，以及面向TD-SCDMA的“Othello-W”和面向GSM/GPRS的“Othello-G”的收发器LSI。 

　　业界普遍认为，中国的3G通信运营商即将确定。因此，针对TD-SCDMA的业务在业界开始活跃起来，比如法国阿尔卡特（Alcatel）最近也宣布将与中国的大唐集团合作强化对TD-SCDMA有关产品的开发。