微控制器(MCU)则需要快速有效地适应不同类型的传感和测量的应用需求，特别是那些涉及照明、湿度、温度、电力电流、一氧化碳以及涉及许多其他条件或参数的传感应用。解决适应性需求的一种方法是在MCU中集成可以灵活配置的信号链处理模块，可以根据不同的应用需求做不同的配置。
这种集成信号链的设计是新型MSP430FR23xx MCU系列的关键组成，具有多个可配置的智能模拟组合模块外设。智能模拟组合模块包含多个模拟信号链外设，包括具有可编程增益放大(PGA)功能的运算放大器(op amp)和12位数模转换器(DAC)。这些外设提供了许多配置选项，使您可以根据应用需求配置内部信号路径。图1是智能模拟组合模块的高级框图。
图1：MSP430FR2355 MCU中的智能模拟组合模块
MSP430FR2355器件包含四个智能模拟组合模块，每个模块均可以根据应用需求独立配置成为DAC、PGA和运算放大器以及他们的组合。还可以通过内部连接配对使用，这降低了MCU外部连接电路的需求。该MCU还包括一个200KSPS 12位逐次逼近式(SAR)模数转换器(ADC)和两个增强型比较器，以在MCU内提供更多的信号链外设。
可以工作在-40至105°C的智能模拟组合模块和MSP430FR2355 MCU其中一个应用是工业温度变送器。采用MSP430FR2355 MCU的4-20mA回路供电的 RTD 温度变送器参考设计提供了较少元件数量、低成本的解决方案。该参考设计利用MSP430FR2355 MCU中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流，因此不再需要独立式DAC，如图2所示。
图2：4mA-20mA电流回路供电的温度变送器参考设计框图
该设计实现了12位输出分辨率和6μA输出电流分辨率。该设计还结合了反向极性保护，以及国际电工委员会(IEC)61000-4-2和IEC61000-4-4环路电源输入保护。 图3显示了该设计的实际硬件。
图3：采用MSP430FR2355 MCU的温度变送器参考设计
