图1 某电动汽车车载服务器的SoC和ASIC
集成电路芯片的制造分为两部分，第一部分是前端工艺(Frontend)，是把晶片毛坯通过一步一步复杂的工序，制作成有半导体结构化的晶片(见图2)。
图2 半导体结构化的晶片
每一个晶片上可以制作出几千甚至几万个集成电路的裸片(Die)，每一个裸片，就是一个芯片的初始状态。在第二部分后端工艺(Backend)，把这一个个裸片分离出来，连接到外面(bonding)，然后用注塑封装，就制作出一个个集成电路芯片了(见图3)
图3 封装好的集成电路芯片
为了能更好的观察封装好的集成电路芯片，通过伦琴射线的3D计算机成像CT(Computer-tomography)， 可以清晰地看到集成电路芯片的裸片尺寸，外连线的结构等。
图4 特定用途集成电路芯片(ASIC)在伦琴射线下的3D计算机成像
集成电路芯片的前端工艺和后端工艺见图5和图6描述。
图5 集成电路前端工艺的例子 (n-通道场感应三极管)
图6 集成电路的后端工艺
通过对集成电路前端及后端工艺的系统分析，得出如下的主要成本驱动点及成本模型：
图7 集成电路芯片的成本驱动点和成本计算模型
以一个自动变速箱电子控制模块中的特定用途集成电路芯片(ASIC)为例，依据以上的成本模型，计算出这个芯片的成本：
前端成本 1.56 欧元
后端成本 0.31 欧元
芯片成本 1.87 欧元
总结
未来的汽车工业，在数字化、自动驾驶、新能源车型的需求下，越来越多的集成电路芯片，比如SoC或者ASIC投入实际应用，无论是主机厂还是系统供应商，都很想知道它们的成本构成，使用观昱机电技术(上海)有限公司的集成电路芯片成本计算模型，可以准确地计算出集成电路芯片的成本。
