随着数据流量的爆炸性增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案，可扩展至FR4和FR1/DR1应用，因此有能力在100Gbps过渡至400Gbps和4G过渡至5G的过程中成为领军企业。
MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在单个硅光子集成电路(PIC)中集成有四个高性能25Gbps CWDM波长，可基于双工单模光纤实现100Gbps通信。MACOM的L-PIC平台提供面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案，包括四个CW激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和CWDM复用器。L-PIC平台借助MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术(SAEFTTM)将激光器精确嵌入到硅芯片上，无需主动进行激光器对准，帮助客户大幅降低成本，从而实现主流部署。
“MACOM正利用我们的L-PIC平台实现领先的可扩展性，从而满足迅速增长的CWDM4模块需求，”MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia表示。“此平台的自动自对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”
MACOM的L-PIC平台提供了对实现CWDM4至关重要的领先带宽，现已通过TOSA和芯片级形式提供。每个L-PIC产品都包含一个配套的驱动器和PIC控制器。借助这三种器件芯片组，客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能，可帮助客户显著降低生产线所需的资本投资。MACOM的全集成式、预装配组件平台预计可提供实现100Gbps和400Gbps数据中心链路所需的高性能，同时能降低收发器制造商的工程设计和资本设备成本，进而在确保较低水平投资的前提下，缩短产品上市时间。
MACOM将于3月13日至15日在加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2018展示其光电子产品组合，展位#2613。如需预约或观看我们的演示，请联系当地销售代表。
