在5G连接的推动下，无线接入、企业网和云数据中心应用对数据流量的需求迅速增长。光学模块客户不断探索能够提供更低功耗、更小尺寸和更低成本的解决方案。MACOM的全新TIA器件降低了20%的功耗，同时具有更高的灵敏度和更强的过载性能，从而使TIA更加经济高效，是高密度光学连接解决方案的理想之选。MACOM新推出的TIA解决方案减少了对外部元件的需求，精简了密封TO插座或板载芯片(COB)元件。
“MACOM的全新TIA扩展了我们28G TIA产品组合，并且在新一代5G网络架构推动的迅速发展的市场中占据领先地位，”MACOM高性能模拟产品营销总监Angus Lai表示。“我们最新的TIA系列配有PIN和APD二极管，可实现出色的光学灵敏度和过载性能，此外，搭配我们高度集成的28G VCSEL和DML激光驱动器，可实现超低功耗，是一流的28G模块解决方案。”
MACOM的MATA-03003系列器件为光学元件提供了裸片布局灵活性，可将其装配到带PIN探测器的各种TO插座中，适用于短距离(SR)和长距离(LR)应用;而MATA-03006可装配有高性能APD，适用于更广覆盖范围(ER)的应用。新型TIA器件支持选择低速率模式操作，方法是通过集成有CDR(MASC-37028/MALD-37030)的28G VCSEL和DML激光驱动器的RSSI控制引脚实现，这可在低数据速率条件下提高接收器灵敏度，并且与传统10G光学模块向后兼容。
MATA-03003/3006仅以裸片形式提供给客户。产前样现已推出，预计于2018年上半年正式发布产品。
MACOM将于3月13日至15日在加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2018展示完整的5G光学连接解决方案产品组合，展位#2613。如需预约，请联系当地销售代表。
