ST推出面向3G手机的模拟温度传感器

      意法合资的意法半导体面向第3代手机等追求小型、低耗电量的设备，推出了温度传感器“STLM20”。消耗电流，标准为4.3μA，最大为8μA。封装尺寸为1.0mm×1.3mm×0.5mm。  
　　工作时的温度范围为－55～＋130℃，电源电压范围为2.4～5V。关于工控开关测定精度，在＋25℃时为±1.5℃，整个工作温度范围内为±2.5℃。输出采用模拟方式。  
　　沿袭第3代W-CDMA手机规格，可用于监视手机和多媒体PDA的RF部份、发信用功率放大器、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、电池充电电路等用途。  
　　此产品的封装形式为4引脚UDFN或者5引脚SOT323（SC70）。大量订货时的参考单价为0.25美元。今后，ST还计划推出以该产品为首的系列。