基美电子C0G BME电介质系统设计用于在高达200℃的工作温度下提供高可靠性，同时保持在高频率下具有高绝缘电阻、极低的ESR和极高的纹波电流能力。此外，该系列具有优异的稳定性，在直流电压下无电容变化，随温度改变仅有±30ppm/℃电容变化。用于引线连接的高熔点(HMP)焊料可实现多个芯片并联堆叠，从而提供大电容，并提供出色的机械强度。基美电子的BME C0G电介质具有出色的电气性能、高可靠性和机械强度，为175℃以上应用提供了相比II类(X7R/X5R)电容器更优秀的解决方案。
KPS-MCC系列提供三种外形尺寸，在小于0.55平方英寸的封装内提供了高达2,000V的电压和高达2μF的电容。每种外形尺寸可以被排列成直线引脚、“L”或“J”型成形结构，并为端子覆以银(Ag)或焊锡(SnPb)涂层。
“基美电子世界一流的BME C0G产品线中新增的这一最新产品，将基美电子I类解决方案的产品组合扩展到了2μF。”基美电子副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“凭借基美电子抗温度循环的引线框架技术和高纹波电流能力，这些大电容解决方案可为地面、地下和地上最恶劣的环境提供无与伦比的性能。”
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