据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWM IC）70%至80%的订单。
高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别芯片以外，另一重要产品便是电源管理芯片，且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米，中芯一度要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片，但后来考量成本效益等因素而作罢。
高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。
台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高通的订单。
之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。
半导体业者透露，高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。
业界推估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片，2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5，预计PMIC 5在2017年底开始小量生产，真正大量出货会落在2018年，未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流，而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。
半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。
近来8吋晶圆厂产能持续大爆满，包括电源管理芯片、指纹识别芯片等需求功不可没，尤其是指纹识别芯片尺寸大，且终端需求大爆发，不仅高端智能手机导入指纹识别功能，更逐渐朝中、低阶手机市场渗透，消耗大量的8吋晶圆厂产能。
不过，原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片，部分需求转移至整合触控和驱动芯片(TDDI)，由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产，因此，在产品产能相互转移下，2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。
