06年全球新建36座晶圆厂 达历史最高水平

    市场分析机构StrategicMarketingAssociates(SMA)发布报告显示，2006年新建设晶圆厂的总投资将达到创记录的历史最高水平，这也导致2007年开始量产的新晶圆厂数目众多。SMA预计2006年结束之前，将有36座晶圆厂开工建设。这36座晶圆厂建设费用加上设备投资，预计总共资本开支将达590亿美元，SMA总裁GeorgeBurns表示，36个项目中有25个为300毫米晶圆厂。  
    SMA表示，2006年开始新建晶圆厂的590亿美元投资中，440亿美元将落在日本、台湾地区或者中国大陆。其中，闪存和DRAM晶圆厂将占今年所有新晶圆厂投资额的64%。SMA预测，2007年闪存和DRAM产能将分别增长40%和53%。2007年底之前，DRAM制造商月产能将比2001年增加相当于200万片200毫米晶圆。  
    基于这些晶圆厂的举动，SMA预测2006年全球资本开支将增长15%，超过540亿美元。报告显示，48%的开支将由总部位于亚太地区的公司买单。Burns表示，“在5年之内，亚太公司在开支方面将超跃西方八国集团(G8)的芯片制造商，这是大势所趋。”