吸收近千万美元，天利半导体顺利完成第三轮融资

天利半导体(TLS)近日顺利完成了第三轮的融资，天利经过此轮融资共吸收了近千万美元，第三轮融资从2006年6月1日开始进行，TDF Capital、京东方以及Lightspeed按三个阶段分别参与了投资。
     天利半导体于2004年4月注册成立，总部位于中国深圳。天利半导体瞄准国内外巨大的消费电子、通信市场，主要从事芯片产品MSTN、CSTN、OLED、TFT的研制生产与设计服务。作为一家本土的IC设计公司，天利半导体非常强调产业链的联盟和共同发展的模式，十分重视与中兴、创维、京东方、新加坡特许半导体、和舰、UTAC、韩国Nepes等多家终端制造商、模块设计制造企业、封装测试、流片企业的合作，并与这些公司形成了紧密的投资与业务关系。除此之外，天利半导体还从海外吸引了相当规模的风险投资，形成市场、技术、资金与管理的良性互动。
     天利半导体目前已形成了多条产品线，覆盖了大、中、小尺寸显示驱动IC的设计、开发和销售，包括驱动大屏的Gate/Source Driver、T-con以及All-in-one的TFT、OLED、CSTN和MSTN驱动芯片。
     区域性风险投资公司TDF Capital和来自美国的著名风险投资商Lightspeed的合伙人表示，天利半导体将研发中心和服务中心设在亚洲的独特做法，使得天利半导体能够拥有靠近重要客户的独特优势。