根据SEMI公布半导体设备订单及出货统计资料，十月分北美半导体设备总订单金额约达十四亿九千七百万美元，出货金额达十五亿七千三百万美元，均较九月分下跌约五％至七％，由于订单及出货金额均呈现下滑走势，所以整体Ｂ／Ｂ值约为○．九五，已是八月分以来第三个月下滑，数值亦为今年最低点。
若由前段及后段设备来区分比较，虽然均维持向下走滑迹象，但是与传统第四季旺季时，各家半导体厂资本支出开始降温的历史经验来看，今年订单及出货金额下滑幅度十分和缓，显示这次半导体库存水位修正不如过去剧烈，各家业者亦不致于会受到重创。
以前段晶圆制造设备为例，十月分前段晶圆制造设备订单金额较九月分下滑约七％，出货金额则下滑五％，所以前段设备Ｂ／Ｂ值由九月分的○．九八，下滑至十月分的○．九六。至于后段设备金额跌幅较大，十月分订单及出货金额均较九月分衰退一五％至一七％，所以后段设备Ｂ／Ｂ值由九月分的○．九六，下滑至十月分的○．九一。
然而市场分析师指出，今年十月分前段设备的订单及出货金额，仍较去年同期成长五○％，显示半导体业者现在对产能投资是“审慎乐观”，对未来成长还充满乐观预期。
