CEVA 挑战 TI DSP 霸主地位

CEVA是一家颇具侵略性的公司。业内厂商往往不直接提及竞争对手的名称，但CEVA不然。它鲜明地声称，他们的DSP内核比TI的要先进得多。

实际上，CEVA并不是一家芯片制造商，而是一家IP（知识产权）授权商。CEVA之于DSP，正如ARM之于应用处理器。CEVA通过其授权用户与TI进行竞争。

我们知道，TI是DSP领域的绝对老大。CEVA的出现有可能打破目前一家独大的格局，对业界来说应当是件好事。

据来自以色列的CEVA公司市场副总裁Eran Briman介绍，CEVA公司的创始人最早生产的是录音电话。这种装置现在在美国很普及，几乎人人都用。他们在研制录音电话的时候需要DSP，于是他们自己研制了一种DSP。后来有人找上门，要购买该DSP的IP，并保证用作其他用途，而非录音电话。过不多久，又有人找上门，也要购买DSP的IP。于是他们想到：我们为什么不专门做DSP IP授权的生意呢？这就是CEVA公司的由来。

从一开始，CEVA瞄准的就是TI的DSP的市场。如今，CEVA占据DSP IP授权市场份额的78%。2010年，CEVA DSP在手机市场的份额将达33%，据称两年后将达到45%到55%。该公司通过英飞凌、ST-爱立信、博通、VIA Telecom、展讯等芯片制造商渗透到诺基亚、三星、LG、中兴、摩托罗拉、联想和海信等手机当中。

现在，CEVA已经不再满足于低端的消费类DSP。他们要继续蚕食TI占绝对主导的通信基础设施DSP市场。

4G无线通信基站将是一个巨大的市场。与以前不同，4G网络将承担由iPhone、iPad这类设备造成的海量的数据处理。传统的宏基站（marcocell）将无法承担这样的数据流，而微蜂窝（microcell，覆盖1公里以内）、微微蜂窝（picocell，覆盖建筑物）和毫微微蜂窝（femtocell，覆盖室内）将大量普及。Briman举例说，日本运营商软银为了解决iPhone上网问题，免费发放了100万个毫微微基站。目前，这个新兴市场的SoC供应商只有TI和飞思卡尔（Freescale），分别占据80%和20%的市场份额。

上周，CEVA推出了面向无线通信基础设施的CEVA-XC323 SoC。在这两天之前，TI也推出了功能最强大的4G基站SoC TMS320TCI6616。这里不再对两款产品进行详细描述，只介绍一下CEVA公司的一些评论。

Briman说，CEVA的XC323是一款革命性的矢量DSP，而TI的产品则基于旧的架构，需要依赖大量的硬件加速才能实现高性能。一段时间之后，在采用两款竞争芯片的基站产品完成之时，两者性能孰优孰劣将见分晓。

Briman还说，TI采用浮点DSP也不是一个好主意。浮点运算并不能提升性能，只能提升精度，其负面效应是功耗更大。而CEVA的指令集是针对通信协议定制的，因而效率更高。

不论如何，这场DSP大战对用户来说无疑是件好事。一个仅有100多名员工的IP授权厂商带头去撼动一个全球拥有数万名员工的半导体巨头，这件事本身就富有戏剧性。