实现200Mbps的IEEE802.11n草案RF芯片问世

业界著名的VDSL用芯片组设计厂商的以色列Metalink公司日前成功开发出符合目前正在制订的高速无线LAN规格IEE　　该产品具有2对收发电路，使用空间复用技术MIMO（多输入多输出），首次在物理层实现了超过200Mbit/秒的传输速度。继FTTH和VDSL之后，希望提供最后10m的宽带环境，该公司已经涉足高速无线LAN市场，计划2005年第3季度开始量产MtW8150。 除此次的MtW8150之外，还需要作为天线接口的被动元件组和基带芯片才能构成收发模块。该公司正在利用CMOS技术开发基带芯片MtW8170，计划2005年第3季度开始供应样品。

　　这一产品同时采用2套20MHz通道，并且在发送端使用2根、在接收端使用3根天线时，物理层传输速度在10m的通信距离上最大超过200Mbit/秒。在收发端各使用2根天线时，数据传输正好达到2倍。即使实际数据传输速度，据称也能超过150Mbit/秒。与Airgo网络公司不支持Channel bonding的MIMO芯片组相比，速度大约快一倍。Metalink称实现真正的MIMO的只有其和Airgo两家，其他无线LAN厂商所宣称的波束成形功能和各种天线分集技术都算不上MIMO。E802.11n草案标准的RF芯片MtW8150，样品现已面世。