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Qualcomm和京东方宣布将合作开发集成Qualcomm 3D Sonic传感器的创新显示产品

双方对合作表示期待,并已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic传感器。在BOE(京东方)的柔性OLED显示产品中集成Qualcomm 3D Sonic传感器,旨在提供更加简洁高效的解决方案,使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。基于双方的合作,BOE(京东方)将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。

BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,BOE(京东方)始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,BOE(京东方)OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。”

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文表示:“Qualcomm Technologies一直致力于扩展我们在中国的合作,与京东方的合作是我们植根中国和长期支持充满活力的生态系统创新的又一例证。双方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品,将使OEM厂商能更加便捷地设计和开发前沿产品。我们期待进一步加强与BOE(京东方)在5G、XR和物联网等领域的创新合作。”

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