新型玻璃破碎检测方案主控芯片基于Microchip公司的ATSAMG55J19B-MUT，该MCU为ARM Cortex-M4内核，带176 Kbytes SRAM和120 MHz主频，有Memory Protection Unit (MPU)及DSP指令，最重要是带适合于采集声音、气压数据处理的浮点单元(FPU)和PDM接口；气压传感器采用Infineon公司的DPS310芯片，SPI或IIC接口，基本不需要外围电路；声音采集芯片采用Infineon公司数字硅麦IM69D130，PDM接口，免除复杂的模拟滤波或信号放大电路，从而实现更低误报率、更高性价比及更低的安装要求。
方案特点
采用新型的数字高低频声音检测和气压变化检测技术
69 dB（A）信噪比
低于1％的失真，128 dBSPL（AOP - 130dBSPL）
数字（PDM）接口，1 kHz时具有6μs群延迟
紧密的灵敏度（-36±1 dB）和相位（±2度）的公差
?28 Hz低频滚降
?压力：300-1200hPa，温度：-40 - 85°C
压力传感器精度：±0.005 hPa（或±0.05 m）（高精度模式）
I2C和SPI（都带有可选中断）
?有低频声音检测、低高频声音检测等状态指示
有气压变化检测、玻璃破碎等状态指示
可以设置灵敏度
