美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出了RF至基带TD-SCDMA无线参考设计方案——MAX2392和MAX2507，从而成为TD-SCDMA市场的第一家拥有两芯片射频方案的厂商。这些芯片是TD-SCDMA蜂窝手机和数据卡应用中集成度最高的解决方案。每个参考设计包括了从天线到基带的完备功能，提供模拟接口或数字接口。一个100引脚的连接器用来与PC机或基带仿真器接口，并由其控制。易于使用的软件能够测试芯片组的所有工作模式。
Maxim的新型模拟接口参考设计采用零中频无线方案，由小尺寸MAX2392接收器和MAX2057发送器、功率放大器组成。两款芯片均采用Maxim先进的SiGe BiCMOS技术制造，已经用于绝大多数TD-SCDMA的参考设计中。作为首款TD-SCDMA直接变换接收器，MAX2392接收器内部包括：RF LNA、直接变换混频器、用于TD-SCDMA信道滤波的基带滤波器和AGC放大器。该芯片还集成了VCO及合成器，这一单芯片方案可大大降低成本，减小系统尺寸，元件数量比超外差方案减少50%。
MAX2507发送器据称为最先推向市场，完全符合规范要求的SiGe发送IC，包含了功率放大器和高动态范围CDMA系统所需要的全部发送电路，无需外部功率控制电路。该IC采用基带输入，利用内部频率变换器、VCO及合成器将输入信号上变频至RF频段。MAX2507也是第一款集成了功率放大器，并能满足TD-SCDMA或其它任何蜂窝电话标准的指标要求的芯片。
对于没有将基带数据转换器集成到所选择的基带处理器的用户，Maxim可提供数字接口参考设计，其中包括了第三颗芯片——MAX19700。此系列基带转换器是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，专为TD-SCDMA手机和数据卡设计。能够以极低的功耗提供动态特性，MAX19700集成了一个大规模阵列：双10位、11Msps接收ADC和双10位、11Msps发送DAC，带有TD-SCDMA低通Tx滤波器。AVDD = +3V、OVDD = +1.8V，Fclk = 5.12Msps时，典型功耗为38mW。另外，该IC还集成了三个12位控制DAC，用于快速建立AGC、VGA和AFC。 MAX2392采用28引脚薄型QFN封装，尺寸为5×5mm；MAX2507采用48引脚LGA封装，尺寸为7×7mm；MAX19700采用48引脚薄型QFN封装，尺寸也是7×7mm。
