这些疑虑并不能阻挡芯片法所带来的晶圆厂建设大潮。英特尔直接宣布在欧洲建设晶圆代工厂，三星、台积电透露了在欧洲设厂的意愿，欧洲半导体厂商也在加入。
今年3月，英特尔宣布将在德国萨克森-安哈尔特州的马格德堡初步投资170亿欧元，用于建立两家半导体制造厂，工厂将于2023年上半年开工，2027年投产，将采用英特尔最先进的Angstrom-era晶体管技术生产用于计算机、服务器和智能手机的芯片。据悉，这是德国乃至欧洲迄今为止最大的一起外商直接投资。英特尔称未来会在欧盟境内从研发、制造到封装整条价值链上投资800亿欧元。德国联邦政府将为英特尔建厂提供68亿欧元的财政支持，欧盟委员会主席冯德莱恩更是将此举视为欧洲芯片法倡议的第一个大成就。
三星为突破内存市场的低迷，将汽车芯片视为突破的方向，并在为合作伙伴和客户举办的技术论坛上分享了加强公司汽车芯片业务的意愿。部分分析师预计，三星电子可能在欧洲建设汽车芯片工厂，因为欧洲有多家全球性的汽车制造大厂，三星或大规模投资成熟制程工艺，用于生产汽车半导体和图像传感器。近期报道显示，三星正在认真考虑西班牙在欧洲建设半导体制造厂的候选资格。
台积电在欧洲建厂也处于早期阶段，建厂评估小组正在对多个候选地点进行评估。当前，在德国慕尼黑建厂的呼声最高，因为当地有欧洲最完整的汽车产业集群。
欧洲本地的半导体厂商同样不甘人后。意法半导体和格芯联合宣布在法国投资57亿欧元进行建厂，生产包括用于汽车、工厂和家电的18nm芯片，该厂预计在2026年实现满负荷生产。联合声明还表明，该计划将会得到法国政府的财政支持。
意法半导体还计划投资7.3亿欧元，在意大利卡塔尼亚建造SiC衬底制造工厂。按计划，工厂将于2026年竣工。10月，欧盟委员会批准了对意法半导体的该项计划进行2.952亿欧元的欧盟国家援助。
英飞凌公司也通过一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂可能在2026年秋季建成投产。不过，英飞凌强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，如欧洲芯片法案补贴支持。
蜂拥而起的建厂潮引发了行业人士的担忧。研究机构Techcet发出警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。俄乌冲突造成的能源问题，当地化学品、气体供应商极低的投资意愿，糟糕的物流状况以及由欧洲环境法规造成的供应链跟进迟缓都会制约晶圆厂的建设。
最为关键的是，欧洲正在加入全球的半导体军备竞赛，这势必会造成重大的竞争扭曲。一位欧洲评论家指出，欧盟将限制外国补贴的影响放在首位，但它自己却正 在进入一场高科技领域的全球补贴竞赛，这表明多边补贴控制的失败。而大多数竞争者都是志同道合的伙伴，这也表明了伙伴之间政策协调的失败。
