今年全球半导体晶圆厂活动达到历史新高

      根据Strategic Marketing Associates (SMA)发布的报告，今(2006)年度全球半导体晶圆厂的活动达到历史新高，该公司预测在今年底之前，半导体产业将展开36座晶圆厂的兴建，这些工厂在完成完全装配之后的价值估计大约为590亿美元，其中有25座晶圆厂将是十二?厂；该公司指出，晶圆厂活动的增长，包括新厂的兴建、设备的装配，或是从八?厂转为十二?厂，都打破产业有史以来的纪录。  

      SMA的Quarterly Fab Report也列出将在未来四季中展开量产的36座晶圆厂，其中二十座将是十二?厂。在今年将展开兴建的590亿美元新厂中，大约有440亿美元将位于日本、台湾或中国。闪存与DRAM晶圆厂将占有其中64%。该公司预测闪存与DRAM的制造产能在2007年度将分别成长40%与53%；到了2007年底，DRAM供货商的月产能，将比2001年度增加200万个以上的八?晶圆。根据这些资料，SMA预测今年度全球半导体资本支出将成长15%至540亿美元；其中48%将属于亚太地区的业者。