美国半导体行业协会（SIA）发布32页半导体行业报告，重点解析了半导体行业面临的重大挑战与投资方向。
报告称，2022年是具有历史意义的一年，今年全球半导体出货量有望超过历史上任何一年，这有助于缓解持续的芯片短缺问题。同时，美国半导体公司将年收入的约1/5用于研发——2021年达到创纪录的502亿美元。
但行业仍面临重大挑战，例如全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，并预计到明年下半年才会反弹。此外，中国是全球最大的半导体市场，中美紧张局势继续对全球供应链产生影响。
01 . 今年全球资本支出超1660亿美元
晶圆厂产预计增长30%
虽然芯片短缺和大流行的影响在2022年开始缓解，但半导体需求的增加预计未来十年将持续。全球半导体行业正计划在未来几年通过创纪录的制造和研发投资来满足这一预期的市场增长。
从2020年到2022年底，全球晶圆厂产能预计将增长30%，并预计在2023年增长更高。全球半导体行业在2022年继续大举投资资本支出，支出超过1660亿美元以满足对芯片的长期需求。
由于疫情导致的需求增加，2021年市场全年强劲增长。继2020年4404亿美元的相对强劲销售额之后，2021年，全球半导体销售额创纪录地增长26.2%至5559亿美元，晶圆厂利用率远远高于80%的正常“充分利用率”，年出货量也达到创纪录的1.15万亿。预计全球半导体行业销售额将在2022年显著增加到6180-6330亿美元。
虽然晶圆厂通常无法在较长一段时间内保持80%以上的利用率，但为了满足不断增长的需求，半导体行业进入2022年仍将保持高于“充分利用率”的高水平生产。因此，预计半导体行业的产量将达到或超过去年的创纪录水平。
终端用途驱动因素反映了新冠疫情对需求冲击的变化。2021年，业界不知疲倦地工作以满足对半导体日益增长的需求，包括电脑、汽车等几乎所有类别的半导体最终用途销售都显著增长。
2021年，按最终用途分，全球半导体需求份额如下图所示，电脑、通信类所占份额最高，分别均超过了30%，汽车成为半导体的第三大终端使用市场，占比达到约12.4%。
