升贸跨足植凸块、覆晶基板用微粉锡膏

      全球锡膏约有8成为日本与美国大厂所垄断，为了不让日、美大厂专美于前，易贸亦正式跨入15-25μ的植凸块微粉锡膏，于2006年7月取得「金属微细粉末制造设备备」台湾专利权，目前获台半导体大厂小量采用，升贸也瞄准载板未来的成长性，已成功开发粒径15μ以下的覆晶基板用微粉锡膏，期望借着与台湾封装及基板大厂贴近的优势，抢夺国外大厂的市占率。