11月5日，国联证券（601456）发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，细分板块全数上涨，晶圆代工价格松动。
报告具体内容如下：
细分板块全数上涨，模拟IC、分立器件涨幅居前
本周大盘指数中，上证指数上涨5.31%，深证成指上涨7.55%，创业板指上涨8.92%。电子板块指数本周上涨8.35%，略低于创业板指数涨幅，在31个申万一级行业中涨幅位居第8位。在电子行业细分板块中，本周细分板块全数上涨，多数板块迎来大涨。其中模拟芯片设计、分立器件和消费电子零部件及组装涨幅较大，分别上涨13.28%、13.08%、11.61%。年初至今，电子行业各板块仍然跌幅较大，回调较深。
半导体市场进入下行周期，晶圆代工价格松动
全球半导体市场进入下行周期，芯片市场各应用均出现不同程度的需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，同时受到芯片生产周期影响，部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。2022年四季度开始，晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，晶圆厂的价格策略普遍松动。根据群智咨询数据，12英寸28/40nm制程的晶圆代工供需平衡，预计至2023年底前价格有望维持稳定；12英寸55-90nm制程受下游客户在CIS、DDIC、MCU等应用的订单修正，Q4晶圆代工价格预计继续下降；8英寸晶圆受到DDIC、PMIC等砍单应用的冲击，Q4晶圆代工价格预计有3-5%的环比下滑。
投资建议：持续看好国产替代以及景气分化标的
受到国内外多变的环境影响，电子板块持续分化，风光电储维持高景气度，IGBT供不应求，SiC器件逐步产生业绩，建议关注上游功率半导体/汽车芯片/车载FPC等板块，重点标的国芯科技/华润微/新洁能（605111）/闻泰科技（600745）。此外，国内半导体产业链自主可控迫在眉睫，作为产业基础的设备材料行业有望率先受益，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。
风险提示
新冠疫情反复的风险；美制裁进一步升级的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险。
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