将一个芯片焊接在PCB板上，散热很关键，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻：
1.芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的，无法改变；
2.芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定；
3.芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。
在功耗一定的情况下，热阻越小越好，热阻越小代表散热越好。
敲定芯片之后，热阻也就固定了，散热材料不可能无限堆，那么解决散热问题的源头就取决于PCB板的板材。
传统的板材使用最多的是FR-4和铝基板，他们的导热系数1~2W，适合一些小功率的场合。
有一些大功率场合需要几十W甚至上百W，这时推荐使用铜基板材料。
铜基板可以称得上是PCB板材中的贵族，尤其是热电分离的铜基板，导热系数高达三四百W，相当于是铝基板的几百倍，当然，性能如此之好，价格也不会便宜。
热电分离的好处是器件的接地引脚可以直通基板，普通的铜基板是通过绝缘导热材料再到基板上，效果会差很多。
