日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence EMX Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。
利用Cadence的EMX Solver，X-FAB设计工程师可以高效开发支持电动汽车（EV）无线技术应用最新通信标准（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技术。
直观的EMX Solver无缝整合至Cadence Virtuoso? RF解决方案中，可快速提供高质量代工模型；有助于简化产品开发过程，同时满足最严格的设计规范。通过与Cadence的此次合作，其平台超快运算能力的EM仿真器将帮助X-FAB的客户更准确、快速地完成其项目设计，从而缩短上市时间。
作为其130纳米RF SOI PDK的一部分，X-FAB现计划提供经由EMX Solver表征的参考设计，并发布给通信及汽车领域客户。此外，PDK将包括一系列电感模型，这些模型均已通过EMX Solver进行了预表征。
X-FAB RF技术总监Greg U'Ren博士表示：“高效且准确的电磁建模是最大程度减少与RF/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键；尽可能缩短上市时间至关重要。对此，Cadence EMX Planar 3D Solver凭借在RF技术方面的优势，将让我们的客户获益匪浅。”
“X-FAB作为欧洲最大的纯晶圆代工企业，一直非常专注于针对车载应用的技术。”Cadence公司多物理场系统分析研发副总裁Ben Gu表示，“对Cadence来说，汽车市场是重中之重；我们致力于为客户提供IC设计与分析的先进工作流程，以实现创新并缩短上市时间。EMX Solver的电磁分析提供了快速而准确的EM模型；通过这些模型，客户将有能力满足车规级质量和安全方面最严苛的设计规范。”
