日前，据路透社报道称，三星电子正在与客户商谈上调芯片代工涨价事宜，预计价格将最多上调至20％，将于今年下半年开始实施。
知情人士称，这一举措是应对材料和物流成本上升压力，基于芯片的复杂程度，合约价格可能会上涨约15％至20％。他们表示，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。
三星是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。日前，台积电已经通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅在6%左右。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%-9%。
彭博社指出，三星和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二，两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、汽车、游戏机对消费者调涨售价的压力。
苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户。这意味着，台积电、三星的涨价，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。
目前，三星发言人对此不愿置评。
