5月10日，据台湾“中央社”报道，台湾半导体产业第一季产值1.15万亿元(新台币，下同)，季增4.8%，年增28.1%。台工研院产科国际所预估，第二季产值可望进一步攀高至1.19万亿元，将季增2.8%，全年产值看增19.4%。
据工研院产科国际所统计，台湾IC设计业第一季产值达3300亿元，季增3.9%，年增26.8%。台湾IC制造业第一季产值达6667亿元，季增8.7%，年增33.3%。其中晶圆代工为5969亿元，存储与其他制造为698亿元；IC封装业为1100亿元；IC测试业为525亿元。
另外，产科国际所预估，台湾半导体业今年产值可望达4.87万亿元，将成长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。
