据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
同时，对于不同国家和地区晶圆厂设备的支出，SEMI预计2022年中国台湾地区最多，同比增长56%，达到350亿美元。其次是韩国，达到260亿美元，增长9%。中国大陆预计达到175亿美元，但与去年峰值相比下降30%。SEMI还预计欧洲/中东地区2022年的支出将达到创纪录的96亿美元，总额虽然相对较小，但同比增长248%。
“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑”，SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha在新闻稿中表示。
中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，为260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年的峰值下降了30%。
SEMI《世界晶圆厂预测报告》还显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年还将有6%的增长。对此，SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra表示：“我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。” 晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年。
而在本轮晶圆厂设备投资中，Foundry厂将占2022年和2023年设备支出的50%左右，其次是存储厂商，占35%。这两块占了产能增长的大部分。
