根据Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。
该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。
根统计，2021年英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB发展。台积电在该领域投入30.5亿美元，日月光投入20亿美元，日月光凭借其FoCoS产品，是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。
