日前，据泰达政务服务平台消息称，恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。
据悉，该项目由恩智浦半导体（天津）有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。
据了解，恩智浦半导体公司（恩智浦）前身为飞利浦半导体，2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。该公司致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。
