1、行业主管部门、监管体制
根据中国证监会颁布并实施的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，PCB设计所处的行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），PCB设计所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39。
根据观研报告网发布的《2021年中国PCB设计市场分析报告-产业供需现状与发展动向研究》显示，PCB设计行业的主管部门为工业和信息化部，主要行业自律组织为电子电路行业协会（CPCA）。
2、主要法规及产业政策
观研报告网发布的资料显示，我国相关部门制定了一系列支持PCB设计行业的法律法规和政策。
行业相关法律、法规与政策
|
发布时间 |
法律法规/政策 |
发文部门 |
相关内容 |
|
2011年4月 |
《鼓励进口技术和产品目录（2011版）》 |
国家发改委、财政部、商务部 |
将挠性印刷电路板列为鼓励发展的重点行业。 |
|
2011年6月 |
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》 |
国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局 |
优先发展高密多层印刷电路板和挠性印刷电路板等新型元器件。 |
|
2012年1月 |
《工业转型升级规划（2011-2015年）》 |
国务院 |
支持印刷电路板等产品的技术升级及工艺设备研发 |
|
2012年2月 |
《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》 |
工信部 |
到2015年印制电路行业实现销售收入1700亿元，加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化。 |
|
2013年2月 |
产业结构调整指导目录（2011年本）2013年修订》 |
国家发改委 |
高密度印刷电路板和柔性电路板被列为鼓励类目录。 |
|
2015年3月 |
《外商投资产业指导目录（2015年修订） |
国家发改委、商务部 |
将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入该目录。 |
|
2015年5月 |
《中国制造2025》 |
国务院 |
解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加大基础专用材料研发力度，提高专用材料自给保障能力和制备技术水平 |
|
2016年9月 |
《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》 |
国家发改委、财政部、商务部 |
将“高密度印刷电路板和柔性电路板”列入该目录。 |
|
2016年11月 |
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
国务院 |
推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。 |
|
2016年12月 |
《信息产业发展指南》 |
工信部、国家发改委 |
发展新型移动智能终端用超小型片式元件和柔性元件、片式声表面波滤波器等产品。 |
|
2017年2月 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版） |
国家发展改革委会 |
将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录。 |
|
2017年6月 |
《外商投资产业指导目录（2017年修订）》 |
国家发展改革委、商务部 |
将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。 |
|
2018年11月 |
《战略性新兴产业分类（2018）》 |
国家统计局 |
对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地等若干维度形成了明确、可量化的标准体系。 |
|
2019年1月 |
《印制电路板行业规范条件》 |
国家工业和信息化部 |
加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。 |
|
2019年10月 |
《产业结构调整指导目录（2019年本）》 |
国家发展和改革委员会 |
将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。 |
