10月18日，据台湾电子时报援引业内消息称，多家芯片厂商已设立MCU扩产目标，以满足下游需求增长。
其中，瑞萨电子计划到2030年底，将车用MCU产量提高50%；英飞凌已宣布，明年将增加五成支出，也就是投资24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产；而代工龙头台积电也在之前表示，今年计划将车用MCU产量提高60%。
除了厂商主动扩产之外，客观环境也已出现转机。10日，车用芯片生产重镇马来西亚宣布，解除跨州旅行禁令，当地半导体产能逐渐开始爬坡。据摩根士丹利对马来西亚晶圆厂设备商的调查显示，9月末平均产能利用率已达89%，而8月末仅为51%。
在两大因素推动之下，车用芯片桎梏渐解。据财联社今日报道，有业内人士透露，9月以来车用芯片价格下滑势头明显，已有芯片中间商开始抛售。车用芯片“全面缺货已经转变为部分缺货，可以说持续一年多的短缺即将要成为过去式。”
不过，中汽协日前提及，Q4芯片采购有一定保证，但供应依旧短缺。台积电也在法说会上表示，目前车用芯片短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。
主机厂已逐渐恢复生产
汽车产业的“四化”趋势已引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入则快速推升汽车含硅量，后者占整车成本比重可达50%，纯电动车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。
之前，由于车用芯片吃紧状态持续，大众、戴姆勒、宝马等车企纷纷对未来几个月、甚至几年的产销前景表示悲观。另外，缺芯还导致通用、大众、日产、特斯拉等相继宣布，将在之后几年内减少某些车型的产量。
再看国内，长城汽车、长安汽车均受制于缺芯而选择延长交付时间。“造车新势力”中，理想是受影响最大的一家，8日公司发布“理想ONE交付方案沟通”称，由于缺芯，该车型将少装2颗雷达，春节前再补装；其9月交付量为7094辆，环比下降2408%，官方解释称，由于马来西亚疫情，毫米波雷达供应商专用芯片生产受到“严重阻碍”。
如今，缺芯态势逐渐缓解下，财联社上述报道指出，国内部分主机厂目前已恢复暂停的二班、甚至三班的生产。但乘联会秘书长崔东树认为，短期产业链缺货完全缓解仍有困难，预计到明年春节销售高峰之后，才能完全解除缺芯影响。
