网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

消息显示小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技

 

9月2日消息,企查查数据显示,日前江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等十家机构股东,公司注册资本由 6.1 亿元人民币增加至 7 亿元。小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技。

随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户,浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚,为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。

芯德科技官网显示,公司成立于 2020 年 9 月,位于中国江苏南京浦口开发园区,总投资 60 亿元,提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,聚焦先进封测技术。项目一期运营 54000 平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务,引进各种国内外先进工艺设备超 1000 台套,带动周边就业约 1000 人;项目二期将建设占地约 150 亩的芯片封装测试基地。

今年 4 月,芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。该项目从建设到投产历时 6 个月,总投资 9.5 亿元,项目 2021 年产值规模将达 3 亿元,2022 年产值规模将进入 10 亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到 50 亿元的产值规模。

热门搜索:2839211 2839376 LED12-C2 2866666 01M2251SFC3 TLP604TEL 02M5000JF 6SPDX-15 6SPDX N060-004 SBB2808-1 TLP808TELTAA 8300SB2-LF SS361220 PS-615-HG RS-1215 PS361220 TLP725 PS-615-HG-OEM TLP6B SBB1602-1 RBC11A TLM609NS CC2544RHBR 2856087
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质