《日刊工业新闻》8月26 日 (周四) 报导，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商 Denso，据传有意加入台积电和日本索尼集团的合资计划，目前已进入最后调整阶段。
索尼等企业计划最快在 2021 年内，成立半导体生产合资公司。预料台积电出资 50%，其余由索尼、Denso 等日本企业负担。厂房工程等的总投资额约 1 兆日圆，过半金额可能来自日本政府补助金等来源。
全新厂房目标在 2024 年前展开量产，预料将生产 CMOS 影像传感器、以及采用 10 到 20 奈米制程的车用逻辑 IC 等。
台积电和索尼在日本熊本县的先进工厂投资计划由日本经济产业省所主导。全球汽车业的半导体短缺问题严重之际，汽车业藉由参与半导体相关的投资计划，可望让日本政府强化供应链的国家级计划迈进一步，有利经济安全保障。
汽车产业正朝电动化发展，加上自动驾驶技术的普及，半导体使用量随之增加。
Denso 生产车用电子零组件，丰田汽车集团扮演着重要角色，如何强化半导体零件的供应链成为重要议题。Denso 过去提高在瑞萨电子 (Renesas)的投资比例，目的也是为了强化彼此合作关系，有利车用芯片调度。
除了 Denso 之外，日本功率半导体的龙头大厂三菱电机，也考虑加入该投资案。
