8月2日消息，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的晶片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。
目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。
台厂当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的全球市占率都高居第一，MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营运，火力全开。
义隆董事长叶仪晧以行动力挺自家后市，根据公开资讯观测站最新资料，截至今年6月（7月持股动态尚未公布），叶仪晧连续三个月加码买进自家股票，总金额超过1亿元新台币。
盛群、敦泰、联咏等业者，各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等优势，也将受惠此波市场盛况，有助其营收、毛利与获利表现。
谈到后续报价是否继续调高，IC设计业者多半表示，会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。依照目前市况看来，除少数顶尖
IC设计业者透露，今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右，进入下半年，各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音，但顶多是例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，只是供需缺口缩小而已，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。
同时，IC设计厂提到，现在晶圆代工厂给出的讯息，就是会一路满到年底，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。
