7月30日消息，记者从产业链获悉，功率半导体芯片缺口仍在扩大，部分产品交货周期接近一年半。
IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示，安世半导体MOSFET器件中，多款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周，而产品的涨价幅度从6%到37%不等。
机构认为，受益需求增长叠加涨价、国产替代等因素，2021年功率半导体有望迎来高景气周期。
交货周期进一步拉长
由于8英寸晶圆代工厂从封测到代工的交货周期不断拉长，多家半导体功率企业也在不断调整产品价格。
捷捷微电7月26日在投资者互动平台表示，今年4月初对部分产品进行了涨价。而在2月份，士兰微（600460.SH）也发布了部分产品品类涨价通知。同时，长晶科技也宣布已从5月开始对全系列产品涨价，上涨幅度约为10%~20%。
而在上述电子分销平台的历史价格数据可以查询到，功率半导体的价格浮动可达30%。
“2021年目前还是产能不足，封装产能也是。”一功率元件研发企业的负责人对记者表示，涨价的主因依然是上游设备供应有限。
华创证券在研报中表示，东南亚为全球IDM制造和封测的重镇，在全球十大IDM和封测企业中有7家在东南亚设立工厂。但疫情影响叠加需求供应问题，让全球半导体供给受限。
此外，SEMI在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在 2021 年和2022年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。但由于晶圆扩产周期相对较长，海外厂商建设周期或在1年以上，即使有玩家欲新建产能，也难以改变1年内的供给格局。
中国市场需求扩大
除了产能不足外，缺货加剧的另一面是市场的需求增长。仅以汽车为例，新能源车的单车功率器件需求从去年下半年开始呈现爆发式增长，华创证券预测至2025年时新能源车和充电桩相关的市场空间有望超300亿元。
而中国是全球最大的功率器件消费国，研究机构HIS预计，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，其中，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
但从市场份额来说，国际厂商依然是市场的主导者。
以MOSFET市场为例，目前主要由英飞凌占据第一，排名第二为安森美，第三则是瑞萨的9%。而在含金量更高的高压MOSFET中，英飞凌以36%的市占率排名第一，意法半导体与东芝则以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市场中，由英飞凌、三菱和富士电机依序排名前三大，安森美则主攻在低压的消费电子产业，电压在600V以下，中高压1700V以上领域，是应用在高铁、车用电子、智慧电表等，则被英飞凌、ABB和三菱垄断。
不过，在半导体功率的部分产品上，国产企业的替代实力也逐渐显现，头部厂商也在加大对工厂的投资。
此前，华润微发布公告称，公司全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子产业园区开发有限公司设立合资公司，投建12英寸功率半导体晶圆生产线项目。而士兰微也宣布投资20亿元，在现有集成电路芯片厂房内增加生产设备扩建12英寸芯片生产能力，实现年产24万片芯片产能，实施周期2年。
此外，还有捷捷微电发行可转债募资近12亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。闻泰科技在上海临港建设的产能规划为40万片/年的12英寸晶圆厂有望在2022年7月投产。
华西证券表示，无论是从产业链成熟的角度还是产品突破的维度，功率半导体板块是进口替代速度相对较快的领域。目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境，设计、制造、封测到模块均相对健全，从制造环节来看，国内目前已具备4/6/8英寸产能，且国内领先的功率IDM公司预计未来会增加12英寸产能，专注特色工艺。
