正如人们所预期，中芯国际当初希望从美国进出口银行贷款的计划搁浅后，早已将目标转移到国内银行。5月27日，由中国国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在北京举行。
据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路(北京)有限公司12英寸芯片项目建设。该项目将于2002年7月启动，投资总额12.5亿美元，除注册资金6.5亿美元外，其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。
但投资银行Jefferies & Co分析师John Lau本周五表示，中芯国际目前仍在与美国进出口银行商讨贷款事宜。他说：“中芯国际希望从美国进出口银行获得额外的贷款，以拓展其2006年的硅晶圆产量。我们相信，中芯国际今年拥有足够的资金用于业务拓展，但明年会出现资金短缺。”
