国产EDA（集成电路设计工具）企业芯华章13日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章原有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青本轮继续跟投。
EDA是集成电路产业创新的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章自2020年成立以来，致力于打造面向未来的新一代EDA软件和系统。目前芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此次Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入，启动EDA 2.0下一阶段研究及技术创新。
芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔市场前景不言而喻。本轮融资将加速芯华章在新一代EDA技术研发的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标突破。
云锋基金合伙人夏晓燕表示，云锋基金一直关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯片设计的综合背景，云锋基金看好芯华章团队创造集成电路设计新方法学与全新生态圈的战略目标。
经纬中国合伙人王华东认为，芯华章的EDA 2.0研究不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业发展，在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业快速演进。
