三星电子(Samsung Electronics Co.)先进芯片制程技术至今仍落后台积电。日媒分析，三星争取关键生产设备时丧失先机，资本支出不如对手，再加上与美国携手，是主要原因。
日经亚洲评论10日报导，三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顾疫情严峻，依旧飞至荷兰访问关键半导体设备大厂ASML，凸显公司如今面临危机。数家供货商透露，三星5nm芯片良率的提升进度延迟，落后台积电数个月才开始量产，两者的技术差距也跟着愈拉愈开。
报导称，市场掀起半导体设备抢购热潮(buying frenzy)，似乎是导致延宕的主因。极紫外光(EUV)微影设备是促使李在镕当初紧急访问荷兰的主因。不过，虽然三星购入的机台增加了，争取到的生产技术却无法赶上抢先取得设备的台积电。
根据报导，专业晶圆代工需要的投资规模，似乎也对三星造成打击。台积电4月揭露计划，预定接下来三年(至2023年为止)，将进行1,000亿美元的资本支出，因应芯片短缺问题。相较之下，三星2021年虽计划投资约400亿美元，多数却将投入DRAM等内存芯片，规模不如专攻晶圆代工的台积电。
日经并指出，包括苹果、AMD的美国大客户，都将多数订单下给台积电。
IC设备掀争夺战
三星电子4月中曾传出，内部高层已亲自出马，前往美国、荷兰向供货商争取关键的半导体制造设备。三星高层亲访半导体设备厂，希望业者稳定供应所需，引起业界瞩目。人们相信，这是业界掀起半导体设备争夺战之际，三星争取货源的策略之一。
韩媒etnews 4月12日引述业界消息报导，想要打造半导体生产线，一定要设法取得前端制程的关键设备。应材、科林、东京威力科创(TEL)及ASML是全球前四大半导体设备业者，合并市占高达60-70%。问题是，半导体设备厂每年只能生产一定数量的机台，交货时程早已非常紧凑。
值得注意的是，部分关键设备的交货时间延长至12个月以上，芯片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供货商的产能扩充计划也都遭到拖累。业界消息称，至少有四种关键生产设备面临短缺困境，主要是因为芯片短缺、疫情封城引发人力问题的关系。
