由于晶圆代工厂价格持续看涨，封测厂同样喊涨。市场传出，微控制器（MCU）厂盛群和松翰已向客户端暂停2022年的报价，产生骨牌效应。
具盛群向客户端发出的通知，因晶圆厂和包装厂通知近期将有另一波涨价，涨幅15%到30%；晶圆厂规划5月上旬提供明年度的生产片数，盛群将待确定后公告2022年的接单规则，并于5月中旬前恢复接受2022年订单。
盛群在公告中表示，2022年已经收订金的订单，交期会依照确定后生产片数，重新安排新的交期，2022年产能订单接满后，就会暂停接单；2023年交期的订单，预定等待2022年5月晶圆厂提供2023年产能后，才会开放接单。
市场传出，除了盛群外，另一家MCU厂松翰也传出暂停接单。法人认为，这一波MCU厂暂停接单潮主要源自于近期联电正与客户单研商明年的产能和价格所致，因价格持续高涨，碍于成本难以估算，不得不先暂停接单。
联电日前就传出新一轮涨价行动，甚至覆盖至2022年，市场即预期，将因此驱动新一轮芯片厂涨价潮，系统厂将面临缺料和涨价风暴。
联电方面表示，不回应价格问题，相关产业趋势将于28日的法说会上向外界逐一说明。
从晶圆代工厂来看，今年仍以联电、力积电的价格涨势最凶猛，龙头台积电目前仍仅对过去价格偏低、使用高压制程的驱动芯片客户调涨售价。
由于今年的产能分配已经结束，现在各大芯片厂正与代工厂进行明年度的产能分配，同时讨论明年度代工价格，在市况紧俏不变的情况下，联电的代工价格自然上扬，市场预估力积电也不会例外。
因代工、封测成本持续垫高，法人预期，芯片厂下半年至明年仍会向客户端转嫁成本，将会驱动新一轮芯片厂涨价潮。
