景略半导体完成数亿元B轮融资

3月10日，据IT桔子消息，景略半导体近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投，经纬中国追投。

　　景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。