2月5日消息，工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见。根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，工信部将国家鼓励的集成电路设计、 装备、 材料、 封装、 测试企业条件具体列举了出来。
其中《若干政策》 所称国家鼓励的集成电路设计企业，必须同时满足这些条件：具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%， 其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%；汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业） 收入（主营业务收入与其他业务收入之和， 下同） 总额的比例不低于 6%；汇算清缴年度集成电路设计或 EDA 工具销售（营业） 收入占企业收入总额的比例不低于60%， 其中自主设计销售（营业） 收入占企业收入总额的比例不低于50%， 且企业收入总额不低于（含） 1500 万元；拥有核心关键技术和自主知识产权， 企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、 布图设计登记、软件著作权合计不少于8个。
