高通（Qualcomm）透露目前晶圆代工产能吃紧，恐影响到后续各项芯片供货状况，法人圈预期联发科将可望因此受惠，借机抢下大笔市占率。法人指出，联发科目前拥有台积电及力积电等晶圆代工大厂产能支持，将有助于手机芯片、电源管理IC及WiFi6芯片等产品在上半年全力冲刺，助攻业绩缴出逐季成长水准。
高通于美国时间3日召开法说会，虽然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年会计年度第一季缴出年成长81%至65.33亿美元的亮眼成绩，不过高通也点出目前晶圆代工产能吃紧问题，可能影响到各项晶片的供货情形。
不过，联发科在先进制程上，由于获得台积电、力积电等晶圆代工厂产能全力支援，虽然仍不以全面满足客户需求，但供货情形将可望优于对手。法人指出，联发科在2020年就提前预订台积电2021年的6奈米及7奈米制程产能，同时也在第一季跃升为台积电的第三大客户，挤下辉达及高通，投片量提升至11万片水准，将可望借此延续后续出货动能。
至于力积电部分，法人表示，联发科透过采购设备初租给力积电，借此巩固电源管理IC产能，且2021年出货动能将有望相较2020年翻倍成长。据了解，由于进入5G世代后，智慧手机及基地台的天线模组都相较4G倍数成长，因此同步搭配的电源管理IC需求量自然也同步倍增，因此电源管理IC自然成为炙手可热的产品。
由于高通在新一代的旗舰手机芯片Snapdragon 888选择在三星投片量产，受限于三星5奈米制程吃紧，且联发科获得台积电先进制程奥援。因此法人看好，联发科将有望因此受惠，再度拓展智慧手机晶片市占率，且联发科2021年上半年业绩逐季成长可期。
根据市调机构CINNO Research公布中国智慧手机芯片市占率概况，联发科在2020年第三季市占率达到31%，超越高通的28%。随着联发科2021年将以天玑1200抢市，法人圈预期联发科将有机会再下一城。
