日前，日经新闻报导，东海东京研究所(Tokai Tokyo Research Institute)资深分析师Seiji Sugiura表示，311大地震摧毁了丰田仰赖的半导体工厂，该公司被迫一路下探到供应链底层寻找替代业者，以重建供应链，因此在这次缺货潮中，丰田受害情况小于欧美同业。
与此同时，三菱日联证券资深分析师Koichi Sugimoto指出，本田比较仰赖外国汽车零件厂，受创惨重。本月份本田的日本厂减产Fit车款，北美厂减产5种车款、中国厂更下砍近20%产量。他估计，如果芯片短缺持续到6月份，2022年3月为止本田销售将少掉30万辆，以中国市场买气下滑最多。作为对照，2019年全年，本田售出517万辆汽车。
世界先进：外国主管为抢产能 不惜隔离14天
芯片缺到爆，世界先进高层透露：「大家都在抢产能，芯片开发商的资深主管甚至飞来台湾、接受14天的隔离，只为和世界先进主管在办公室短暂会面，确保2021年的产能」。IHS Markit资深分析师Dexin Chen预测，车用和非车用芯片缺货潮将持续六个月，到2021年下半才会缓解。
Barron`s、NPR先前报导，去年疫情初起时，全球车厂停工，众人预测汽车销售将陷入长期低迷，半导体业把产能转向其他领域。与此同时，车厂也减少购买芯片，想要先消化库存。Analog Devices执行长Vincent Roche说：「当时客户哀求我们，不要在去年上半出货更多产品」。
让各界跌破眼镜的是，新车需求并未放缓，消费者仍急于购买新车。车厂急忙下单拉货，但是消费电子产品等的需求暴增，早已让半导体业应接不暇。Roche指出，车辆芯片含量提高、半导体商延后重启生产或延后增产，双重因素导致全球车用芯片短缺。
Roche说，汽车生产停摆，不是由于特定芯片短缺，而是大多数的车用芯片都供给不足。他估计增产车用芯片至少需要一季时间。
