1月14日消息，日前，上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业）发布《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。
作为掌握先进核心技术的国内硅片龙头企业，沪硅产业本次再融资旨在加码主业产能建设。据了解，公司本次再融资募集资金总额50亿元，其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿元用于补充流动资金。
据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的市场份额从2011年的57.34%进一步提升至2019年的67.22%。预计到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额接近70%。
目前，沪硅产业300mm半导体硅片可应用于40nm-28nm、65nm、90nm制程，面向20nm-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也开始陆续通过客户认证，进入量产供应。根据再融资方案，沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇。通过募投项目的实施，沪硅产业将为进一步新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能奠定基础。
近年来，随着5G通信技术、人工智能、节能增效成为新兴应用的主流趋势，SOI技术高性能、低功耗的优势愈发凸显，全球以及中国SOI生态环境逐步完善，SOI硅片、特别是300mm SOI硅片市场开始迎来巨大的发展机遇。根据SEMI预计，2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。
本次再融资方案中的另一募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”实施主体为公司控股子公司新傲科技。公开资料显示，新傲科技成立于2001年，建立了我国第一条SOI生产线，曾荣获国家科技进步一等奖。公司的SOI产品处于国内领先水平，是公司目前盈利趋势乐观、毛利较高的产品之一。随着此次“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设，公司将建立300mm SOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产，最终实现工程化制备能力。
