网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

响应5G手机需求 MLCC龙头加班加点忙订单

 

1月6日,据媒体报道,全球最大积层陶瓷电容器(MLCC)制造商日本村田预估,新年度的5G手机需求量将突破5亿部,在农历春节前,MLCC供货量仍会相当吃紧。

u=4293157859,3513228290&fm=26&gp=0.jpg

村田总裁中岛规巨在12月的一次采访中表示,村田的工厂取消了休假,正在加班加点满足众多订单需求,并补充说:“我们用于智能手机的尖端电容器的产能形势严峻。”另外,中岛规巨认为,农历新年过后,MLCC的需求量会暂时缓解,但从4月起的新财年里,村田的MLCC销售将会增加10%,主因是5G手机带动。

据了解,村田为全球MLCC市场供货量第一的厂家,产能占据绝对优势。

热门搜索:BT137S-600D118 RS1215-20 B30-7100-PCB 2839211 02C1001JF SBB400 PS3612 2320335 PS-415-HGULTRA PS480806 2320296 BQ25895MRTWR SBBSM2106-1 SBB1002-1 01B1001JF TR-6FM 2839237 TLM609NS 2839240 CC2544RHBR 01M1002SFC2 B40-8000-PCB ADS1013IDGSR TLP604 BSV17-16
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质