关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术

      多层印制板制作过程，始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑，促使多层印制板的生产技术不断创新和完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡／纯锡的保护技术，就是其中一个例子。